传下一代iPhone将不配备3.5mm耳机口
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iPhone 6s因加入3D Touch模块等零件而变得比iPhone 6更厚,传闻苹果打算为了令它变得更薄而牺牲长存于几乎所有手机的3.5mm耳机口呢。这宗消息的来源是日本网站MacOtakara,他们指出苹果踏出此步之后,新一代的iPhone厚度将比iPhone 6s薄超过1mm。
一旦没了3.5mm耳机口之后,iPhone就只能以自家的Lightning口、Lightning-3.5mm转接器(尚未有)和蓝牙作为连接耳机的媒介,但除了可变得更薄之余,也有可能会加入插入Lightning后自动启动某程序和DAC功能。
目前,Oppo R5已做了上述放弃3.5mm以换取超薄机身的实验,但影响力有限,不知道苹果踏出这步之后会否引来更多厂商效仿呢?
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