三星將提供HBM高帶寬顯存 也將推出密集8-Hi堆疊
本文已影響1.65W人
本文已影響1.65W人
三星最近有什麼新動向呢?這傢伙真是不鳴則已,一鳴則驚人!2016年三星要推出HBM高帶寬顯存啦!2017年還會推出更加密集的8-Hi堆疊!
AMD Fury系列顯卡已經開始用上HBM高帶寬顯存,SK海力士目前是唯一的顆粒供應商。明年,NVIDIA顯卡也會跟上,三星同樣將殺入這一領域。
三星在IDF 2015大會上宣佈,將從2016年開始供應自己的HBM顯存顆粒,同時出擊顯卡市場和HPC高性能計算市場。
三星將提供HBM高帶寬顯存
作爲擁有雄厚存儲實力的半導體企業,三星自然出手不凡,準備了多種HBM規格,均以1GB容量的顆粒爲基礎,堆疊封裝有2-Hi、4-Hi、8-Hi三種選擇,HBM芯片則可選單顆、兩顆、四顆、六顆。
比如,最基礎的2-Hi單顆芯片,容量爲2GB,帶寬爲256GB/s,也可以做到8GB。
消費級顯卡最高搭配2-Hi堆疊、兩顆芯片,容量8GB,帶寬512GB/s,正好可以滿足GPU的需求。
HPC的就高多了,六顆芯片的時候容量12、24、48GB/s,帶寬高達恐怖的1.5TB/s。
應該能看出來,HBM顯存的帶寬取決於芯片數量,或者更確切地說取決於邏輯控制單元的規模,而與堆疊層數無關,至少目前的設計如此。
推出密集8-Hi堆疊
2017年,三星還會推出更加密集的8-Hi堆疊,可以更少的芯片達到更高的容量和帶寬,並進入網絡設備市場。
恭喜三星成功殺入HBM顯存領域,讓我們一起對三星明年提供的HBM高帶寬顯存顆粒拭目以待吧!也別忘了2017年的更加密集的8-Hi堆疊
Burberry與設計師Gosha Rubchinskiy撞出別樣火花
時尚弄潮兒 Hamish Bowles街拍特輯
傳下一代iPhone將不配備3.5mm耳機口
傳蘋果將於2016年推出4寸金屬iPhone新機
新iPhones上市 三款新iPhone即將發佈
2016S IHH伯爵Altiplano38MM 900D
傳iPhone7將取消3.5mm耳機插孔設計 引發果粉不滿
三星堆出土的女屍是誰? 三星堆出土的女屍存在嗎
蘋果iPhone8或將首次配備曲面OLED顯示屏
三星發新儲存芯片推512GB專用芯片 將趕超目前電腦存儲水平
MarcoGobbetti接替ChristopherBailey出任Burberry CEO
蘋果推出紅色特別版iPhone8系列 5888元起售
可口可樂將推新包裝 可口可樂將推出紙殼包裝
SM與JYP和BigHit三社合作 促進B2C音樂產業發展
TommyHilfiger邀請超模GigiHadid演繹秋冬系列大片
HTC將推M9改款機M9e 配聯發科MT6795處理器
三星C7 Pro和C5 Pro將推出 中國特供機
曾是The Ark成員,也出演過《UR3》的Yuna Kim!確定出演KBS選秀節目《The Unit》!
將推出續集的Netflix韓劇推薦
雙旦將至,濟州神話世界提供一站式的“宅”遊新選擇
蕭邦 Chopard 年新推出兩款 Happy Fish 腕錶
Revel推出Ultima Rhythm2超低音音箱 爲低頻表現立下新標竿
Highlight紀念出道8週年畫報 「爲粉絲們呈現精彩舞臺是最大動力」